BGA REBALLING čipova (prekuglavanje čipova), je proces prilikom koga se čip skine sa matične ploče, očisti se od starih i stave nove kuglice, što je mnogo trajnije rešenje od prostog zagrevanja. U zavisnosti od stanja čipa i ploče, postoji mogućnost i menjanja starog i stavljanja novog čipa.
Нема коментара:
Постави коментар